美股AI交易传来三大利好。
首先是，亚马逊宣布与光纤制造商康宁达成一项数十亿美元的多年期协议，将在美国本土采购数据中心所需光纤产品。受此影响，康宁美股盘前一度大涨超10%。
其次，有报道称，谷歌向英特尔下单采购超过300万枚TPU芯片。消息公布后，英特尔美股盘前一度暴涨超14%。
另外，特斯拉CEO马斯克公开“唱多”美光科技，称其目前芯片产能远不及实际需求。受此影响，美光科技盘前大涨超8%。
突然飙涨
北京时间6月8日晚间，在美股盘前交易中，康宁股价一度大涨超10%。消息面上，亚马逊宣布与康宁达成一项数十亿美元的多年期协议，将在美国本土采购数据中心所需光纤产品。
根据协议，康宁将向亚马逊供应光纤、线缆及连接解决方案，用于支持亚马逊在美国不断扩张的数据中心基础设施。
康宁董事长兼首席执行官Wendell Weeks表示，此次协议是康宁及美国制造业的重要里程碑，亚马逊的投资将帮助公司扩大产能，并推动建立具有韧性的美国本土制造基础。
协议的具体财务条款未予披露。
在就业层面，该协议将在康宁位于北卡罗来纳州的多个制造设施创造1,000个技术型岗位，并额外支撑数百个厂房扩建相关的施工就业岗位。
与此同时，亚马逊将与康宁合作，联合卡托巴谷社区学院（Catawba Valley Community College）扩展现有的光纤技术员培训项目，为学生提供光纤制造及相关技术职位的实操培训与课程，拓宽高薪技术岗位的就业通道。
美国参议员Ted Budd称，这一协议将为北卡罗来纳州的劳动者创造“能够养家糊口”的就业机会，同时强化美国供应链关键基础设施。
芯片的利好
与此同时，据The Information 当地时间6月8日援引四位知情人士报道，包括谷歌和英伟达在内的多家主要AI芯片设计公司，已悄然开始将英特尔纳入备选代工商。谷歌已正式向英特尔下单，计划于2028年生产逾300万枚张量处理器（TPU）。
英特尔首席财务官David Zinsner在4月的财报电话会上表示，先进封装业务需求已从此前预期的数亿美元级别跃升至每年数十亿美元规模。
消息公布后，英特尔美股盘前一度暴涨超14%。
报道称，目前英伟达尚未正式下单，但已对英特尔的先进封装技术及最尖端的18A制造工艺展开测试，相关工作指向英伟达代号“Feynman”的下一代GPU架构——该架构预计于2028年发布。与此同时，全球最大高带宽内存供应商之一SK海力士也在测试其内存与英特尔封装技术的兼容性，若测试通过，将进一步为英特尔的代工资质背书。
台积电首席执行官魏哲家上周四在股东会上坦言，全球芯片供应在未来数年内将无法跟上AI需求的增速，即便台积电持续在美国扩张产能，也难以满足美国客户的需求。正是这一供应缺口，为长期落后于台积电的英特尔提供了多年来最大的业务突破窗口。
另据媒体报道，特斯拉CEO马斯克近日在摩根大通全球总部的一场采访中公开表示看好美光科技。
马斯克指出，真正的瓶颈在于芯片制造能力，目前美光的产能远远无法满足实际需求。
瑞银报告指出，DRAM和NAND两种主要存储芯片将长期面临供不应求的局面。美光在这两个领域均拥有美国企业中最大的市场份额。随着公司扩充产能以应对存储行业40多年来最严重的供应短缺，其股价可能仍有进一步上涨的空间。
在此之前，英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，将共同开发用于英伟达Vera Rubin人工智能超级计算机、英伟达Vera CPU，英伟达RTX Spark PC以及英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。英伟达CEO黄仁勋表示，看不到存储芯片短缺问题的结束迹象。
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